北极雄芯获新融资，加速推进Chiplet库建设

北极雄芯近日宣布再度获得西安财金和沃格光电的投资。此次融资无疑为北极雄芯注入了新的活力，资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，进一步巩固其在高性能计算解决方案领域的领航者地位。

北极雄芯自成立以来，便深耕Chiplet领域，致力于将这一技术应用于高性能计算中。2023年初，公司成功测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。同年，公司还发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet的独立开发和大规模量产奠定了坚实基础。

进入2024年，北极雄芯的创新步伐并未停歇。公司成功开发了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模块，这一模块支持多种计算精度，有效兼容主流AI框架，可广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。

此外，“启明935”通用型HUB Chiplet以及“大熊星座”AI Chiplet也已成功流片，基于这些芯粒异构集成的多颗自动驾驶芯片更是取得了SGS-TUV以及中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，成为国内首个取得车规级认证的Chiplet产品。