甬矽电子大手笔投资11.65亿，加码先进封装

甬矽电子近期发布了募集资金用途的更新公告，根据修订稿，甬矽电子将原本计划用于“补充流动资金及偿还银行借款”的3亿元调整为2.65亿元，从而将募集资金总额增至11.65亿元。其中，高达9亿元的资金将全部投入“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，剩余2.65亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

据悉，“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”将在公司现有的晶圆级封装技术基础上，进一步开展晶圆级重构封装技术（RWLP）、多层布线连接技术（HCOS-OR）、高铜柱连接技术（HCOS-OT）以及硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）等方向的研发及产业化。项目完全达产后，将形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

在当前先进晶圆制程开发速度减缓、投资成本不断增加的背景下，集成电路封装测试技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节。2.5D/3D封装技术、Fan-Out/Fan-In封装技术、TSV封装技术等先进封装技术的应用领域正不断扩展。