清连科技完成新一轮融资，加速碳化硅器件封装技术发展

北京清连科技有限公司（清连科技）于12月16日宣布，公司已完成数千万元的新一轮融资。此次融资中，冯源资本、哈勃科技和元禾控股作为新增股东加入，而老股东光速光合继续追投。

清连科技专注于提供高性能功率器件的高可靠封装解决方案，依托纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。公司的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已向国内外多家头部客户提供样品并完成验证。

银/铜烧结工艺是高性能功率器件芯片封装的核心技术，具有较高的技术门槛。融资完成后，清连科技计划提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，并加速客户服务中心的建设。

此外，近期另一家碳化硅银烧结技术相关厂商中科光智也完成了A+轮融资，融资金额为数千万元人民币，投资方为重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业。2024年上半年，中科光智研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备，均已进入市场验证阶段。银烧结技术的应用能够显著提高电力电子功率模块、碳化硅器件封装的可靠性、效率和寿命。

值得注意的是，清连科技本轮融资的新增股东之一哈勃科技是华为投资控股有限公司的全资子公司，其投资领域覆盖第三代半导体（碳化硅）、EDA工具、芯片设计等多个领域。