世界先进与恩智浦在新加坡合建12寸晶圆厂，总投资约78亿美元

世界先进与恩智浦半导体在新加坡共同设立VSMC合资公司，旨在兴建一座12寸晶圆厂。该厂已于近日动土，预计2027年量产，总投资约78亿美元。

VSMC首座晶圆厂将采用130纳米至40纳米技术，生产混合信号、电源管理和类比产品，满足汽车、工业、消费性电子及移动设备等市场需求。技术授权及转移来自台积电。

该晶圆厂将采用全自动化生产模式，结合人工智能品质管理，并遵循新加坡绿建筑标章标准，实现绿色制造。同时，世界先进已签约亚翔及Exyte公司进行工程建设，并添购机器设备。

随着首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦正考虑建造第二座晶圆厂。新厂将创造约1500个高科技就业机会，并为本地企业带来商业合作机会。

新加坡经济发展局表示，该合资项目肯定了新加坡作为半导体全球关键枢纽的角色，政府将在人才、技术、供应和减碳方面持续投资，以强化半导体产业生态与竞争力。