新思科技与台积电深化合作，加速AI与多晶粒设计创新

新思科技近日宣布与台积电深化合作，共同利用台积电先进的制程与3DFabric技术，为AI与多晶粒设计提供领先的电子设计自动化（EDA）与知识产权（IP）解决方案。

这一合作旨在满足AI应用对运算需求的不断增长，推动半导体产业的持续发展。

双方已合作数十年，共同为未来包含数十亿到数万亿个晶体管的AI芯片设计创造了良好条件。通过新思科技的AI驱动EDA套件和经过硅验证的IP，双方已帮助共同客户大幅提升生产力，并在AI芯片设计的效能、功耗与面积上取得显著成果。

此外，新思科技与台积电还在晶背绕线功能、A16制程支持等方面展开协作，以优化设计效能、效率与密度。双方还通过台积电的云端认证，在云端启用新思科技的EDA工具，提供精准的结果品质，并与台积电先进的制程技术无缝整合。

为了应对多晶粒设计的复杂挑战，新思科技、Ansys及台积电三方合作，利用全面的系统分析流程解决多物理场问题。新思科技的3DIC Compiler平台已获台积电认证，支持3Dblox与TSMC-SoIC、CoWoS封装技术。

新思科技还提供了全面的多晶粒测试解决方案，确保制造测试与现场运作期间多晶粒封装的健康状况。双方已使用台积电的CoWoS中介层技术实际投片出测试芯片，支持测试、监控、除错与修复功能。