矽品大手笔投资：近1亿元拿地布局先进封装产能

日月光投控近日发布了一项重磅消息，其旗下子公司矽品精密斥资近1亿元人民币（约合新台币4.19亿元），成功夺得中部科学园区彰化二林园区的土地使用权。

据悉，矽品精密此次是向中部科学园区管理局承租了该园区的土地使用权，租期长达42年之久。日月光投控方面表示，此举主要是为了应对当前的运营需求，进一步巩固矽品在半导体封测领域的领先地位。

事实上，矽品精密此前已有传出为应对客户需求进行产能规划的消息，计划扩大二林厂的产能。而此次再布局中科园区，更是被业界解读为矽品在扩大先进封装产能方面的又一重要举措。特别是针对当前市场需求持续增长的CoWoS封装技术，矽品此次拿地或正是为了抢占这一市场先机，进一步提升其在先进封装领域的竞争力。