10月28日消息，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。
图源：英特尔
英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。目前，相关规划和建设工作已经启动。
根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求；即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。
据悉，作为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔成都自2003年启动以来，总投资额已累计超过40亿美元（约合285亿元人民币），并成功出货近30亿颗芯片。
目前，成都工厂已经是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
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