吉利旗下晶能微电子完成5亿B轮融资

在新能源与智能汽车产业的浪潮中，吉利集团旗下的浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能”）再次传来好消息。10月25日，晶能宣布成功完成5亿元的B轮融资，由秀洲翎航基金独家投资。

在高榕创投等投资机构的助力下，晶能坚持技术创新，不断突破技术瓶颈。目前，公司已成功研发并应用了数十款Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等芯片与模组，产品性能达到了行业领先水平。

除了技术创新外，晶能还非常注重生产基地的建设与升级。公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，并计划进一步扩大产能。其中，温岭新城开发区的车规级半导体封测基地项目便是晶能未来发展的重要一环。

该项目共分两期实施，一期项目已于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线；二期项目则主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产与销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。