日厂联手开发ADAS用3D模拟IC，2026年量产

随着ADAS普及，冲电气工业与日清纺微电子共同开发出用于ADAS的3D模拟IC。该IC通过整合多种芯片于基板上，不仅功能提升，尺寸也缩小30%以上，计划于2026年量产。

小芯片技术近年来备受关注，但应用于低端模拟IC的3D整合面临技术挑战。冲电气工业开发的水晶薄膜接合技术，结合日清纺微电子的局部屏蔽技术，解决了不使用TSV技术的模拟IC 3D整合及串扰躁讯问题。

此3D模拟IC将促进各种模拟IC组合应用，提供解决方案。冲电气工业的薄膜小芯片技术还可应用于多种半导体元件的异质整合。

据报道，随着ADAS普及，汽车半导体数量增加，两家公司开发的3D模拟IC传感器针对ADAS领域需求，预计2026年量产。模拟IC市场规模预计到2028年将增长约40%。