KLA推出全面IC载板产品组合，引领半导体封装新时代

KLA公司近日在TPCA展会上推出了全面的IC载板产品组合，旨在满足先进半导体封装的需求。该组合包括直接成像、缺陷检测、成形、量测、化学制程控制和智能解决方案，优化了高端封装制造流程。

其中，Corus直接成像平台展现了KLA在灵活高效成像方面的实力，而新一代光学和雷射技术则不断提升，以适应IC载板和下一代高密度互连技术的需求。

此外，Serena直接成像平台专为大尺寸、高层数有机载板设计，提升了线路成像的精度与良率。

KLA Lumina系统则针对高端IC载板和面板中介层提供检测和量测功能，结合人工智能实现无人化监测，并与成型解决方案无缝连接。此外，KLA的制程管控解决方案如Orbotech Ultra PerFix等也加强了产品组合的功能。

KLA执行副总裁Oreste Donzella表示，此次发布的产品组合奠定了KLA在半导体生态系统创新方面的领导地位。KLA正与客户合作，解决复杂的生产挑战，提升良率，为业界奠定成功基础。