中科光智完成A+轮融资，加速碳化硅芯片封装设备研发

碳化硅芯片封装设备制造商中科光智宣布完成数千万元人民币的A+轮融资，投资方为重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业。这是中科光智今年完成的第二轮融资，资金将用于扩展半导体封装设备产品线，深化碳化硅芯片封装设备研发，并推动海外市场布局。

2024年上半年，中科光智研发的高精度全自动贴片机和纳米银压力烧结机已进入市场验证阶段。银烧结技术在功率电子器件和新能源汽车领域有广泛应用，能显著提升器件的可靠性和效率。随着碳化硅产业的高速发展，相关设备需求增长，为设备制造商带来红利。

据统计，2024年下半年以来，近10家碳化硅设备相关厂商完成了新一轮融资。这些厂商的主营业务涵盖半导体设备，并涉足碳化硅设备细分领域。随着这些厂商完成出货，有望为企业创造更多融资机会。

碳化硅在新能源汽车、光储充等应用市场中渗透加速，预计未来几年市场需求将保持增长。据TrendForce集邦咨询预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。随着碳化硅8英寸转型的推进，产线设备更新换代需求持续增长，为设备厂商带来广阔前景。