齐力半导体先进封装项目首批样品交付，提前一个月完成

齐力半导体的先进封装项目近日顺利完成首批样品交付，时间比预期提前了一个多月。

这一项目位于杭绍临空示范区绍兴片区，总投资达30亿元，占地80亩，分为两期建设。第一期计划新建年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包括GPU、CPU等芯片的先进封装。

齐力半导体目前已成功研发出多项国内领先的大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet封装技术。这些产品将广泛应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达和通信等多个领域。项目的核心团队由来自日月光、华天等国际知名封装企业的专业人员组成，具备深厚的封测技术和工艺背景。

公司通过技术工艺创新，旨在解决国内Chiplet先进封装领域存在的数据不完整和工艺不成熟等技术缺陷，推动先进封装技术在国内的应用与发展。随着一期项目产能的全面释放，预计将生产大尺寸AI芯片Chiplet 200万颗，以及GPU、CPU和消费类电子产品超过6000万颗。

待二期项目投产后，齐力半导体预计年销售额将达到20亿元，力争打造国内先进封装的重要生产基地，进一步推动半导体芯片上下游产业的聚集与发展。