大陆SiC基板产能大增，台系晶圆厂迎来新机遇

随着国内碳化硅（SiC）基板的新产能大量释放，SiC材料短缺的问题得到了缓解，价格也显著下跌，进而影响到境外供应链。这为下游的SiC晶圆制造提供了充足的基板，推动了中国台湾半导体供应链在SiC领域的进一步发展。

市场对中国台湾在SiC晶圆领域的前景表示乐观，多个晶圆厂已开始或计划投产SiC，包括汉磊、世界先进、联电、富士康旗下的鸿扬、中美晶旗下的茂矽等。

供应链分析认为，6寸SiC基板的成本有望进一步降低。主要原因是国内生产能力大幅提升，价格竞争加剧，同时产品质量也得到认可，例如，山东天岳和天科合达等企业已与国际大厂签订了长期采购合同。此外，国内电动车市场的价格竞争也推动了SiC基板的降价。

同时，政府也在积极推动车规半导体的自主生产，进一步促进了SiC基板产业的发展。在山东天岳、天科合达、河北同光、烁科晶体、三安光电及比亚迪等领先企业的引领下，预计SiC基板的价格将继续下降。

业者指出，过去6寸SiC基板的价格在900到1,000美元之间，连研发都需要特别谨慎，更不用说大规模生产。然而，现如今价格已降至500美元，被视为成本底线，而且品质有保障，显然会吸引中国台湾地区的晶圆厂开始布局，开展研发与量产。

此外，8寸SiC基板的量产开始出现新的变化，美国的Wolfspeed以及山东天岳、烁科晶体、南砂晶圆等企业的发展前景看好。国内设备厂具备了8寸切晶的能力，打破了日本企业的主导地位，为中国台湾的晶圆厂在SiC研发与量产方面提供了更多机会。

随着Si晶圆制造逐步向12英寸发展，越来越多的8英寸厂将停产。不过，通过调整工艺，这些厂可以转向碳化硅（SiC），开启第二个生命周期。同时，SiC相关设备已经具备6和8英寸的兼容性，这为晶圆制造的平滑升级提供了可能性。