智原科技采用Ansys技术，提升3D-IC设计服务

智原科技，ASIC设计服务和IP领域的佼佼者，正利用Ansys技术增强其2.5D/3D-IC设计能力，这对AI、物联网和5G应用至关重要。通过Ansys的支持，智原科技能为客户提供更多创新设计选项。

智原科技最新推出的2.5D/3D-IC先进封装服务旨在满足市场对高性能、低功耗多芯片设计的爆炸式需求。工程师需借助精确的多重物理分析工具，在制造前验证芯片设计的信号和结构完整性及电源网络可靠性。随着芯片密度提高和电磁干扰问题加剧，这一挑战愈发严峻。

Ansys RaptorX的引入提升了智原科技设计的准确度和效率，为3D-IC产品提供更准确的EM建模和分析预测，确保数据传输符合标准，增强效能和可靠性，加速上市时间。

智原科技研发协理表示，公司矽晶IP让客户从坚实基础开始设计，专注于创新。RaptorX助力公司提供高效设计验证和签核流程，消除对芯片效能和寿命的疑虑。

Ansys半导体部门负责人表示，Ansys多重物理平台帮助智原科技等创新者应对3D-IC挑战，加速上市时间，保持在5G、AI和IoT技术前沿。