国内第三大晶圆代工厂晶合集成，预告2024年度前三季度业绩。
公告显示，晶合集成预计2024年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比，将增加16.8亿元到17.8亿元，同比增长33.55%到35.54%。
归母净利润方面，预计2024年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比，将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。
晶合集成指出，本期业绩变化的主要原因：
1）随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
2）2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
3）公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，于近期成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
据介绍，晶合集成28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。晶合集成表示，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
在晶合集成的2024年度财报中，其指出，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024 年计划扩产3~5 万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
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