意法半导体携手高通，进军移动无线市场

意法半导体（STM）与高通（Qualcomm）达成策略合作，旨在结合高通的Wi-Fi复合芯片与意法半导体的STM32处理器，打造物联网（IoT）通讯芯片解决方案。

此次合作将使意法半导体的无线微控制器在蓝牙和Thread连线技术基础上，新增Wi-Fi连线支持。双方还将共享IP和共同研发。

意法半导体集团副总表示，此合作旨在完善其产品组合，提供同级产品中最佳的连线解决方案，并快速将解决方案推入市场。

双方计划首先推出整合Wi-Fi、蓝牙和Thread连线能力的复合SoC，然后共同研发适用于工业IoT应用的移动通讯连线技术。目前，双方的产品路径图规划与IP内容尚未公开，预计高通无线模块和STM32处理器之间的界面将于2025年第1季问世。

分析师预测，到2028年，消费性、商用及工业用连线装置市场规模将突破800亿部。意法半导体与高通的高效能无线连线解决方案，预计将成为推动下一波无线IoT技术与应用创新的重要力量。