OpenAI CEO与三星、SK会面，洽谈HBM供应

近日，OpenAI的首席执行官Sam Altman莅临韩国，与三星电子及SK海力士高层进行深度讨论。这次会面主要聚焦于晶圆代工和高带宽存储器（HBM）供应等关键议题。

Altman一行首先走访了三星平泽园区，与半导体及装置解决方案（Device Solutions；DS）负责人庆桂显以及各业务主管进行了会晤，随后转向SK海力士与社长郭鲁正等高层进行了深入交流。

业内人士透露，OpenAI最新推出的大型语言模型GPT-4 Turbo迫切需要大规模高规格的AI半导体。当前市场由NVIDIA主导，供需矛盾突显，而OpenAI正积极寻求更多的合作伙伴，力图在AI半导体领域崭露头角。

Altman最近还就半导体工厂的兴建方式与选址与美国国会进行了讨论。他意识到要生产高效能AI半导体不仅困难而且成本高昂，因此他积极寻求与全球代工业者合作，包括台积电、三星等。此前，他还与G42、SoftBank Group等投资者协商，旨在建立AI芯片联盟。

业内人士热切期待OpenAI与三星的合作，不仅在晶圆代工方面取得突破，还能就HBM存储器供应展开更深入的讨论。韩国凭借其在存储器和晶圆代工方面的竞争力，被视为Altman强有力的合作伙伴。

此次合作也对韩国本土IC设计行业产生积极影响，Rebellions、Sapion、Furiosa AI等公司纷纷受到关注。通过与OpenAI的合作，有望共同推动AI半导体新技术的研发，增强本土IC设计的竞争力。韩国半导体业界对此充满期待，认为这是决定未来产业竞争力的关键因素之一，也是融合半导体与AI核心技术，创造新市场的机遇。