高通与联发科发布新芯片，封测厂商京元电、矽格受益

本月起，手机芯片巨头高通与联发科将发布新款5G手机芯片。联发科将于10月9日发布旗舰芯片“天玑9400”，首发品牌包括小米、vivo、Oppo等。高通也将接连推出骁龙8 Gen 4及骁龙8s Gen 4两款新品。

随着新芯片的发布，预计将释放大量委外封测订单。长期承接手机芯片封测订单的京元电和矽格有望受益。联发科积极扩大产能，AI芯片开发成为重点，随着订单增加，京元电和矽格将分享供应链红利。

AI客制化芯片需求今年加速增长，京元电测试订单不断，预计AI相关业绩占整体营收一成以上。矽格也迎来商机，AI应用多样化、中国大陆同业成本上升以及国际整合元件大厂释单台湾，都为矽格增添运营动能。