Rapidus突破先进封装技术，进军2纳米芯片领域

Rapidus在2纳米芯片量产技术的征途上，正全力突破先进封装技术。该公司特别关注中介层技术，这是连接芯片与基板的关键。Rapidus正在发展一种600mm面板级封装技术，相较于传统的300mm硅片，其成本效益更高。

同时，Rapidus也在探索柱式悬吊桥（PSB）封装技术，这种无需中间层的设计，为连接芯片提供了新方案。这两种技术的研发，彰显了Rapidus在先进封装领域的全面布局。

然而，要实现2纳米芯片的量产，Rapidus还需解决产量和良率问题，并吸引更多客户。目前，日本在先进封装领域的需求尚未形成规模，Rapidus正寻求与AI半导体新创企业的合作，共同抢攻AI芯片市场。

日本经产省对Rapidus的支持也至关重要，已提供近1万亿日圆的补贴，助力其在后段制程新技术研发上取得突破。Rapidus的封装技术突破，无疑为2纳米芯片的量产奠定了坚实基础。