重庆三安项目实现衬底厂的点亮通线

三安光电近日透露，重庆的8英寸碳化硅衬底厂已经实现了点亮通线。这一项目标志着中国半导体产业的进一步推进，并为全球碳化硅领域带来了新的发展机遇。

重庆三安光电与意法半导体的合资计划，已成为去年最受瞩目的跨国合作之一。意法半导体作为全球顶级企业，携手三安光电，在重庆启动了大规模量产8英寸碳化硅芯片的生产计划，预计该项目投资额高达32亿美元（约合人民币228亿元），并将在2028年达到全面生产能力。

除了合资项目，三安光电还独立投入70亿元人民币建设一座8英寸碳化硅衬底厂，这为中国汽车电气化、工业电力和新能源领域的应用提供了重要支持。碳化硅技术作为新能源发展的关键材料，重庆项目的成功推进，意味着中国在全球半导体市场中的竞争力将进一步增强。

值得一提的是，项目建设速度令人惊叹，从设备安装到全面投产的进展堪称行业记录。预计到2025年，项目将部分投产，全面达产后每周将生产超过1万片8英寸碳化硅晶圆，未来将对中国新能源行业产生深远影响。

这一合资项目展示了中国和全球半导体企业之间的合作潜力，并为中国的科技发展注入了新动力。