巨有科技携手新思科技，加速ASIC设计创新

巨有科技携手新思科技，正式成为其IP OEM Partner Program一员，标志着巨有科技在尖端制程技术领域的重大突破。

双方合作，将融合巨有科技的设计专长与新思科技前沿IP技术，特别是针对台积电6nm工艺的优质IP，共同打造高性能系统单芯片及ASIC设计，服务于终端市场。

面对AI、HPC及ADAS等领域的快速发展，IC设计复杂度激增。巨有科技将集成新思科技的高速接口IP，涵盖多种标准协议，确保客户设计无缝连接。

同时，依托新思科技的专家资源，巨有科技将优化产品效能、功耗及面积，加速上市进程，提供竞争力十足的SoC及ASIC方案。

此外，巨有科技在先进封装技术上的深耕，如CoWoS、InFO、Chiplet等，结合新思科技EDA工具，极大提升了设计服务效率与质量。

此次合作不仅拓宽了巨有科技的全球版图，更强化了其在ASIC一站式服务领域的领先地位，为客户提供一站式、全方位的解决方案。