投资78亿美元，世界先进与恩智浦携手打造12吋晶圆厂

半导体界再掀波澜，世界先进与恩智浦半导体（NXP）强强联手，宣布其合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）已获官方绿灯，正式扬帆起航。

这家承载着双方雄心壮志的合资公司，计划在新加坡这片科技热土上，于今年下半年破土动工，建设一座先进的12英寸晶圆厂，预计将于2027年迎来量产的辉煌时刻。

此次合作，VSMC的总投资额高达78亿美元，堪称半导体领域的一次大手笔。世界先进公司注资24亿美元，占据60%的控股权，恩智浦半导体则投资16亿美元，获得40%的股权。此外，双方还额外承诺投入19亿美元作为长期产能保证金及使用费，以确保项目的稳健推进。剩余资金则通过多元化融资渠道解决，彰显了市场对这一项目的高度认可与信心。

技术层面，VSMC的首座晶圆厂将聚焦于130nm至40nm的先进制程，专注于混合信号、电源管理及模拟产品的生产，精准对接汽车、工业、消费电子及移动设备等终端市场的旺盛需求。尤为值得一提的是，VSMC的技术授权及技术转移将直接源自半导体巨头台积电，这一战略合作为VSMC的技术实力提供了坚实的保障。随着与台积电的签约完成，VSMC的技术蓝图已清晰可见。