汉高发布高性能底部填胶，赋能高端AI与HPC封装技术

汉高近日成功商业化其半导体毛细管底部填胶技术——Loctite Eccobond UF 9000AE，专为应对AI与高效能运算（HPC）领域的先进封装挑战而设计。

该技术有效保障FCBGA、HD-FO及2.5D封装中大裸芯片的稳定与高效，是数据中心与边界AI发展的关键推手。

随着半导体技术向高密度、大尺寸发展，Loctite Eccobond UF 9000AE展现了卓越的流动性和覆盖能力，实现对精细间距、低间隙高度互连的全方位保护。其低热膨胀系数有效防止翘曲，低树脂渗出与易形成狭窄圆角特性，更利于紧密裸晶整合。

汉高负责人Ramachandran Trichur指出，Loctite Eccobond UF 9000AE不仅具备卓越的物理性能，还优化了加工流程，提高了生产效率和良率。其在大尺寸裸芯片（如50mmx50mm）及封装（最大至110mmx110mm）上的成功应用，进一步验证了其技术实力。

Ram强调，随着AI的快速发展，半导体封装技术的创新至关重要。汉高将继续以新型材料引领技术前沿，推动2.5D及3D封装技术的发展，为计算能力的飞跃与摩尔定律的成本效益提供坚实支撑。