重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂提前2个月投产

意法半导体（STM）与三安光电共同投资建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂，提前两个月正式投入生产。这座工厂代表了对中国电动汽车产业链的重要投资，重点放在SiC衬底、外延材料及车规级芯片的研发与制造。项目总投资达到约300亿元人民币，预计年营收将突破170亿元。

重庆工厂的投产将使其成为中国电动汽车市场SiC衬底的核心供应商。该厂年产能达到48万片8英寸碳化硅衬底，并生产用于电动汽车关键部件的功率芯片，如主驱动逆变器和车载充电器。这一布局无疑对电动汽车产业的未来发展注入了强劲动力。

与此同时，三安光电还在长沙扩大其碳化硅产能，计划第一阶段每年生产20万片6英寸SiC晶圆，并逐步扩展到48万片8英寸晶圆。此外，其他全球半导体巨头如英飞凌、博世等也在加快与中国供应链的合作，签署长期合约，满足市场需求。特别是在全球范围内，8英寸SiC的产能扩展正在加速。

随着2025年市场需求的持续增长，中国有望成为全球8英寸SiC生产的领跑者。这不仅是对国内电动汽车产业的支持，更标志着中国在全球碳化硅市场中将扮演重要角色，推动整个行业的持续创新与发展。