中科华矽完成数千万元Pre-A轮融资，推进全球市场拓展

苏州中科华矽半导体科技有限公司近日成功完成了数千万元的Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投。此轮资金将用于强化团队建设、推动产品研发，并加速其在国内外市场的扩展。作为一家成立于2021年的半导体企业，中科华矽专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片的设计与制造，已经在业内树立了显著的技术优势。

中科华矽凭借其核心团队成员在TI、博通等国际顶尖企业的丰富经验，成功开发了多个产品系列，广泛应用于消费电子、汽车照明和透明显示屏等领域。公司的技术能力和市场潜力得到了业内的高度认可，尤其是在全球LED矩阵驱动芯片市场高速发展的背景下。

力芯微此次参与投资，意在通过双方的产业协同，加速中科华矽的市场拓展和供应链整合，为其在新兴市场中的竞争力提供强大支持。金鼎资本也表示，看好中科华矽在国产替代潮流中的潜力，并相信其将为国内LED矩阵驱动芯片产业的崛起贡献重要力量。

中科华矽的成功融资，标志着其在全球半导体行业中的地位进一步巩固，同时也为国内LED芯片领域的自主创新注入了新的活力。