英飞凌于8月5日发布FY24Q3季报，本季度实现营收37.02亿欧元（市场预期为37.48亿欧元），净利润为4.03亿欧元（市场预期为4.59亿欧元），整体毛利率40.2%，营业利润率为19.8%。
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截至FY24Q3，英飞凌库存周转天数一直保持在180天的水平，预计在本财政年度结束时，库存将继续减少。截至FY24Q3，公司积压订单价值约为220亿欧元（上季度末为240亿欧元）。
英飞凌的收入主要由ATV、GIP、PSS和CSS以及其他经营分部构成，其中汽车部门占总收入的比重超过一半，是英飞凌的核心收入来源。具体分业务领域来看——
- 汽车业务（ATV）：营收21.12亿欧元，分部利润率25.4%；
- 清洁工业能源（GIP）：营收4.75亿欧元，分部利润率18.5%；
- 功率及传感器系统（PSS）：营收7.49亿欧元，分部利润率9.3%；
- 连接安全系统（CSS）：营收3.66亿欧元，分部利润率11.5%。
在汽车半导体行业，英飞凌是目前全球市场的头部公司。据调研机构IDC公布的最新数据显示，2023年，全球汽车半导体市场Top 5厂商占据超过50%的市场份额。其中，英飞凌以13.9%的市场份额排名第一。紧随其后的是恩智谱NXP和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%。德州仪器、瑞萨电子分列第四和第五名，占据8.6%和6.8%的市场份额。
尤其在汽车微控制器（MCU）领域，去年英飞凌的汽车MCU销售额占全球市场的28.5%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。
作为上游供应商，英飞凌的业绩与汽车行业的表现息息相关。英飞凌CEO Jochen Hanebeck在财报电话会议表示，在电动汽车市场的复苏被推迟后，“目前还看不到全面复苏的迹象。”“不过，中国市场消费需求健康，这对英飞凌很有帮助，特别是考虑到公司在中国的第一大汽车市场地位。”据悉，英飞凌在中国汽车半导体市场的占有率达到13.8%。
从英飞凌的财报电话会议中了解到，英飞凌赢得了一家美国电动汽车公司和一家德国Tier1的新设计订单，这些设计合同总额超过10亿欧元（当前约78.4亿人民币）。
此外，英飞凌于5月6日宣布与小米汽车签订了SiC模块供应协议，为其供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品至2027年。根据协议，英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，并向小米汽车供应其他广泛的产品。
在财报电话会议上，英飞凌还宣布将在8月8日启用马来西亚居林3号工厂并举行落成典礼，随后将根据需要订购设备，大约有9到12个月的交货时间，届时每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
英飞凌透露，马来西亚居林3号工厂的二期建设已得到客户约50亿欧元（当前约392亿人民币）的design-win合同与10亿欧元左右（当前约78.4亿人民币）的预付款。
客户包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中国光伏制造商。英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议，后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款，为工厂扩张贡献了自由现金流。
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