NVIDIA Blackwell芯片量产延期！

NVIDIA的下一代Blackwell系列芯片在量产前夕遭遇变故，原定于2024年第3季末出货的GB 200型号将推迟一个季度，B100型号被取消，而B200型号将更新为B200A。
服务器供应链已经收到了NVIDIA的书面通知，但具体的原因尚未公开。业界普遍认为，这一延迟主要与Blackwell芯片有关。
据服务器供应链透露，NVIDIA原计划在第3季末对GB200 AI服务器进行小规模试产，并在第4季进入量产阶段。然而，目前的计划已经调整为第4季末开始小量试产，甚至有业内人士预测，可能会推迟到2025年第1季。
在供应链方面，NVIDIA希望将B100和B200型号都替换为B200A，但也留有余地：如果ODM和客户签订了特别协议，需要使用B200，也可以提出申请。目前，供货暂时被搁置。

尽管供应链普遍看好服务器市场的前景，且不认为NVIDIA此举会损害其AI芯片的市场领导地位，也不认为AI服务器市场会出现泡沫，但一些供应链成员认为，现在是观察AI服务器市场变化的关键时期。
近期，美国的大型CSP（云端服务供应商）如微软、Google和亚马逊都表示将增加资本支出，以抓住AI技术带来的机遇，这引发了一些人的担忧，怀疑这些投资是否过于激进。

供应链有观点认为，CSP正在积极引入AI并扩大数据中心的资本支出。当Blackwell芯片延期出货时，如果CSP并未计划转向采购H100，这是否意味着他们的需求并不像表面上那么迫切？
关于Blackwell系列芯片路线图变更的原因，由于NVIDIA没有给出官方解释，各方只能猜测。有传言称，B100和B200的变更可能与英特尔CPU的兼容性问题有关，但这一说法未经证实。
还有其他观点认为，变更项目都与Blackwell相关，此次出货变更的主要原因可能是NVIDIA自家芯片的问题，也有业内人士指出，变更的主要原因可能是后端系统组装的困难，这还需要时间来解决。

随着Blackwell系列量产时间的临近，业界出现了各种状况，从上游CoWoS封装到GB200模块过热，液冷散热系统漏液，以及最近传出的NVIDIA芯片设计需要变更等，都表明Blackwell仍处于初期阶段。
供应链表示，上述业界传闻中的问题都是新产品在测试放量的必要过程。由于Blackwell芯片将延期，这意味着原本已量产的NVIDIA H100系列的销售动力可能会持续更长时间。
在服务器ODM方面，富士康仍按照原计划推进，预计将于2024年第3季底发布首款搭载36组GB200的机柜产品。而搭载72组的产品则预计将在第4季对外发布。

广达目前正处于财报公布前的缄默期，不便发表评论。公司预计下半年AI服务器的出货动力将因芯片供应的缓解而比上半年有所改善，但具体出货的AI服务器将搭载哪款芯片，公司未作进一步说明。
供应链业者指出，组装端的责任是在规定的时间内完成产品组装。在组装过程中遇到的任何问题，除非与运算模块相关，否则必须自行解决。
然而，业内人士也指出，按时组装完成产品是一回事，能出多少货则是另一回事，因为这不仅仅涉及组装问题，还涉及上游运算模块供应是否充足。