NVIDIA否认AI机柜量产推迟，中板制造迎挑战

据SemiAnalysis发布的报告显示，NVIDIA为配合Rubin Ultra平台升级而推出的新一代AI机柜系统Kyber NVL144，可能因中板（Midplane）印制电路板（PCB）制造遇到瓶颈，推迟至2028年发布。该消息引发供应链广泛关注。对此，NVIDIA近日公开予以否认，明确表示其AI数据中心产品的演进路线图保持不变，打消了外界的疑虑。

据PCB行业知情人士透露，目前中板的设计验证工作正在稳步推进，供应链并未收到任何关于项目延迟的通知。业内观点认为，在确切时间表尚未确定的情况下，将Kyber量产进度滞后完全归咎于中板PCB的制造瓶颈，仍需进一步验证。

从技术角度来看，中板主要作为计算托盘与交换机托盘之间的信号传输桥梁。其设计旨在替代大量传统高速信号传输铜缆，从而大幅降低布线复杂度与信号损耗，同时减轻整机柜重量并提升组装效率。据估算，采用中板设计后，Kyber架构的组装时间可从2小时大幅缩减至5分钟。与上一代Grace Blackwell机柜相比，Vera Rubin机柜的组装吞吐量将提升10倍。

然而，供应链人士坦言，NVIDIA对Kyber中板在尺寸、层数及线宽等技术规格上的要求较以往有显著提升。这使得长期合作的PCB制造商在材料替换与加工生产方面面临双重考验，迈向量产的难度确实较大，但PCB是否为导致量产延迟的核心因素目前尚难定论。

此外，中板PCB制造受阻的消息也引发了市场对覆铜板（CCL）材料升级难度的关注。PCB供应链普遍认为，尽管单一客户的AI机柜系统存在量产不确定性，但AI发展对高频、高速及低损耗信号传输的需求，将持续推动上游材料升级。

在具体材料方面，M9等级CCL预计将改用石英布（Q-glass）材料，目前仅有台光电一家供应商通过认证。同时，M10等级CCL的新材料开发已推进至2026年上半年启动送样，计划应用于Kyber中板PCB等领域。据悉，除台光电外，还有两家新厂商参与M10等级CCL的测试，以提升供应链韧性。不过，业界最终采用石英布还是低介电常数2（Low Dk2）玻璃纤维布配方尚未敲定，需视电气性能及材料供需情况而定。至于SemiAnalysis报告中提到的聚四氟乙烯（PTFE）混合材料方案，据悉未能通过实验室测试，预计不会成为未来的主流选择。