7月31日消息，据路透援引知情人士消息，美国拜登政府计划下个月将公布一项新规则，将扩大阻止部分国家向中国大陆芯片制造商出口半导体制造设备的范畴。这项新规则目前还处于草案阶段。
新规则是美国出口管制规定中的《外国直接产品规则》的扩展，将禁止大约6家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品。预计以色列、新加坡和马来西亚，包括中国台湾将受限。暂不确定哪些晶圆厂将受到影响。
图源：路透
美国《外国直接产品规则》规定，如果某产品是使用美国技术生产的，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。
同时，美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。
不过匿名消息人士称，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货品将被排除在外，因而一定程度上限制了该新规的影响。因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。
消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并填补《外国直接产品规则》的漏洞。例如，某些设备可能仅仅因为内置了含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。
路透社报道：
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