晶能微电子半导体封测基地一期项目全面投产

近日，温岭品质新城官方宣布，晶能微电子的车规级半导体封测基地一期项目已全面投产，预计年产能将达到2.6亿颗功率半导体器件，这标志着公司在半导体封测领域的重大进展。

项目的实施是通过对益中封装原有车间的全面改造和升级完成的，现已形成一条先进的硅/碳化硅器件封装产线。这条产线不仅提升了生产效率，预计每年还能生产2.6亿至3.9亿颗产品，年产值同比增长超过50%。

晶能微电子通过去年从钱江摩托手中收购益中封装的100%股权，进一步扩展了其产品版图，现在涵盖了壳封模块、塑封模块和单管产品，加强了在功率半导体市场的竞争力。

作为吉利集团旗下的功率半导体专业公司，晶能微电子专注于硅IGBT和碳化硅MOSFET技术的研发与创新，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能以及新能源船舶等领域的客户提供高效能解决方案。

此外，晶能微电子近年来持续加强其在功率半导体封测业务的布局。早在今年6月，公司已成功出让了车规级半导体封测基地二期项目的用地，总面积达14755平方米，预计将进一步扩展其产品线，包括MEMS和IC等产品的研发、生产和销售。二期项目计划于今年三季度开工建设，预计将在2026年投入运营。

晶能微电子的这一系列扩展和投资不仅有助于公司巩固其在半导体市场的地位，还将为当地经济发展和科技创新注入新动力。