三星电子在7月9日（周二）宣布，
已经接到来自日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单。PFN将采用三星的2纳米代工技术和先进的芯片封装服务来生产用于AI加速器的芯片。
这是
三星宣布的首个尖端2纳米芯片代工订单，但订单的具体规模尚未公开。
三星一直力图在2纳米工艺的生产上领先于台积电，希望通过速度优势在新一代制程节点上取得竞争优势。
三星在一份声明中指出，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以提高互连速度并减小尺寸。
三星表示，这些芯片是
由韩国Gaonchips Co设计的。
据了解，Preferred Networks成立于2014年，主要从事AI深度学习的开发工作，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的多家大公司的大量投资。与三星合作的原因是三星同时具备存储器和代工服务的能力，拥有强大的综合能力和技术积累，能够提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。
Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将被用于制造Preferred Networks的高性能计算硬件，以应用于大型语言模型等生成式AI技术上。
根据中国台湾业界的消息，
台积电的2纳米（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂开始试产，预计将首先用于苹果iPhone 17 Pro和其他苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果展示了2纳米制程，预计试产时间是2024年10月。业界认为，台积电2纳米技术的量产进度超出预期，市场此前预计最早将在第四季度开始量产。
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