西门子发布Calibre 3DThermal软件，深化3D IC市场布局

西门子数码工业软件最新推出的Calibre 3DThermal软件，专为3D-IC热分析设计，融合了Calibre验证、3DSTACK及Simcenter Flotherm的强大功能。

该软件覆盖从芯片设计初期到Signoff各阶段，实现快速热效应建模与可视化分析，助力设计师早期发现并解决热问题。

Calibre 3DThermal采用渐进式分析方法，支持从初步可行性分析到详细金属线路细节的热影响评估，确保设计过程中持续优化散热方案。其无缝整合Simcenter Flotherm引擎，提供精确的小芯片层级热模型，支持静态与动态仿真，简化除错流程。

此外，Calibre 3DThermal与业界领先的第三方设计工具及西门子软件深度整合，确保设计全流程中的热数据获取与分析。

西门子副总裁Michael Buehler-Garcia表示，该软件标志着3D IC设计与验证的重大进步，助力客户高效构建可靠的高性能3D IC。