周星工程展望半导体未来：ALD技术助力减少EUV依赖

在半导体技术日益逼近物理极限的背景下，Jusung Engineering（周星工程）董事长Chul Joo Hwang描绘了半导体产业的新蓝图。他指出，面对DRAM和逻辑芯片扩展的瓶颈，未来的半导体设计将转向晶体管堆叠技术，这一创新策略旨在模仿NAND闪存的成功之道，通过垂直堆叠而非单纯缩小尺寸来提升性能。

为实现这一目标，Chul Joo Hwang强调，必须加速原子层沉积（ALD）技术的研发与应用。ALD以其卓越的薄膜均匀性和精确控制性，成为堆叠晶体管工艺中的关键一环。通过广泛应用ALD技术，可以显著减少在先进芯片生产过程中对极紫外（EUV）光刻工艺的依赖，从而降低生产成本，提高生产效率。

此外，随着堆叠技术的兴起，ALD设备的需求也将迎来爆发式增长。不仅在DRAM和逻辑芯片领域，III-V和IGZO（氧化铟镓锌）等新型半导体材料的生产中，ALD同样扮演着不可或缺的角色。这一趋势预示着半导体制造行业的深刻变革，以及对先进工艺设备和技术创新的更高需求。

周星工程作为半导体制造设备的领军企业，正积极投身于这一变革之中，致力于推动ALD技术的进一步发展和应用，为半导体产业的未来贡献自己的力量。