天岳先进加速碳化硅布局

在半导体材料领域的又一重大动作中，天岳先进于7月8日晚间宣布，公司将通过简易程序向特定投资者发行股票，募集不超过3亿元人民币的资金。这笔资金在扣除必要的发行费用后，将全力倾注于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术的提升项目，标志着天岳先进在高端半导体材料领域的又一次战略深化。

此次项目的实施主体为上海天岳，即天岳先进的全资子公司，总投资规模高达38573.72万元，其中拟使用的募集资金达到3亿元。项目预计将在未来24个月内稳步推进，彰显出公司对技术升级和产能扩张的坚定决心。

值得注意的是，上海临港管委会官网近日公布的环评公示信息进一步透露了上海天岳的宏伟蓝图。该公司计划在其现有厂区内增设生产设备，以构建8英寸碳化硅晶片生产线，并对现有的6英寸生产线进行工艺优化。这一举措不仅标志着上海临港工厂二期项目正式步入实质性建设阶段，也预示着天岳先进在碳化硅衬底市场的领先地位将得到进一步巩固。

值得一提的是，上海临港工厂已经实现了年产30万片衬底的产能目标，且对于8英寸碳化硅的总体产能规划更是高达60万片，公司将采取分阶段实施策略，逐步达成这一目标。这一产能规划不仅体现了天岳先进对市场需求的精准把握，也展现了其强大的技术实力和生产能力。

市场方面，天岳先进的卓越表现也获得了国际认可。据日本富士经济这一权威行业调研机构的数据显示，天岳先进在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场的占有率已跃居全球前三之列。截至2023年末，公司累计衬底出货量已超过70万片，其中仅2023年当年的出货量就达到了22万片以上，这一数据无疑是对公司强劲发展势头的有力证明。