英特尔EMIB技术获EDA巨头支持，AI与HPC芯片研发提速

英特尔近日宣布，其先进的封装技术——嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，已经获得EDA行业巨头Ansys、Cadence、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）的全力支持。

英特尔的EMIB技术通过嵌入式矽桥将多个小芯片连接在一起，实现了在单一封装中集成多芯片设计的高效方案。该技术不仅简化了设计流程，降低了成本，还提升了芯片的整体性能。

EDA巨头们将为英特尔提供多样化的设计工具、方法和可重复使用的IP模块，这些支持已经全面通过验证，并可供客户在使用英特尔EMIB封装技术的项目中直接使用。

Ansys将针对Intel 18A制程节点和异质封装平台，为EMIB技术提供签核验证、热和电源完整性以及机械可靠性等方面的专业服务。Cadence则提供全面的EMIB 2.5D封装流程，助力简化小芯片和多芯片系统级封装的开发。

西门子和新思科技也分别引入了EMIB参考流程和AI驱动的多芯片参考流程，为英特尔的EMIB技术提供了强大的支持。