利机公司深耕银浆技术，积极布局高功率元件市场

利机公司，半导体整合型材料领域的佼佼者，正凭借其独特的银浆技术，在市场中崭露头角。总经理黄道景表示，尽管市场波动，但公司三大产品线业绩稳健增长，全年展望审慎乐观。

公司自研的低温烧结银及高导热银浆等先进材料，已广泛应用于IC散热领域，并成功结合均热片，为客户提供高效散热解决方案。此外，利机还计划通过购并均热片厂商，进一步扩大市场份额。

在终端应用上，利机产品不仅覆盖第三代半导体封装、车用、IGBT等领域，还成功打入AI服务器及基站市场，显示出强大的市场竞争力。

2024年，利机将聚焦于高功率元件及高运算散热应用，特别是车用二极管已通过大厂认证并实现量产。

此外，利机与Simmtech的合作也取得显著成果，成功将苏州子公司转为利润模式，投资收益大幅增长。展望未来，利机将继续深耕半导体材料领域，为客户创造更多价值。