传DB HiTek将为特斯拉生产芯片

近日，韩国晶圆代工厂商DB HiTek宣布将为电动车（EV）制造商特斯拉提供晶圆代工服务。这一消息来自美国IC设计业者，预计若通过审核，DB HiTek将开始为特斯拉量产产品。

据韩媒Theelec报道，特斯拉及IC设计公司的相关人员将在2024年6月和10月分别前往DB HiTek晶圆厂进行实地考察。这一步骤被业内解读为晶圆代工业者在生产之前的必要审核流程。

有关人士推测，在实地考察晶圆厂后，DB HiTek将采用BCDMOS（Bipolar-CMOS-DMOS）制程生产车用半导体，该技术结合了多种晶体管的优势，主要用于电源管理、汽车电子和工业控制领域。

特斯拉目前没有自己的半导体厂，因此通过IC设计业者、晶圆代工厂以及垂直整合制造商（IDM）来采购半导体。对于关键系统单芯片（SoC），特斯拉通常会自行设计，然后委托三星电子等晶圆代工厂制造。而像电源管理IC（PMIC）和碳化硅（SiC）等半导体，则会外包给IC设计业者或IDM厂商，DB HiTek显然属于这一类别。

此外，SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）也在筹备为特斯拉生产PMIC，预计最快将于2024年7月开始量产。

DB HiTek已有超过500件客户开发案例，2024年第2季晶圆厂稼动率约为75%，比三星和SK海力士系统IC的稼动率高出不少。

特斯拉与DB HiTek的合作将有助于加速电动车半导体的生产，为未来电动车市场的需求做好充分准备。