颀中科技启用合肥研发中心

6月18日，颀中科技迎来了成立20周年的里程碑，并在合肥成功启用了全新的研发中心。这次活动不仅展示了企业在集成电路封装测试领域的卓越成就，也标志着公司在未来技术创新和产业合作方面迈出了重要一步。

作为中国领先的集成电路封测企业，颀中科技在显示驱动芯片领域已稳居国内第一、全球第三的地位。公司在电源管理芯片和射频前端芯片等领域也取得了显著进展。2023年4月，颀中科技成功登陆上海科创板，开启了新的发展篇章。到2024年初，公司的先进封装测试生产基地已经投入运营，月产能达到1万片晶圆测试和3000万颗薄膜覆晶封装。

此次合肥研发中心的启用，颀中科技将引进国内首批全自动金电镀机及顶尖的国产SEM分析设备，全面推进显示驱动芯片金凸块制造和后段封测的工艺创新。这不仅体现了公司的技术领先地位，也为整个产业链的国产化提供了强有力的支持。

2023年，颀中科技的年度业绩喜人，实现营业收入162,934万元，同比增长23.71%，净利润达到37,017.03万元，同比增长22.10%。这些成就离不开公司在技术创新和市场开拓方面的持续努力。颀中科技在2023年度不断扩大产能、提升产品品质，并加大新客户和新产品的开发力度，推动了业绩的稳步增长。

颀中科技的成功经验展示了在技术创新和产业合作中的卓越表现，为行业树立了榜样。未来，期待公司继续在高端封装测试领域保持领先，推动集成电路产业的发展。