积亚半导体SiC正式投片，预计两个月后交货

台亚半导体（2340）旗下积亚半导体于6月7日举办客户产品正式投片仪式，正式宣告积亚半导体开始进入产品量产阶段，并且预计在两个月之后可以正式交货给客户。

积亚半导体总经理王培仁表示，积亚成立至今2年有余，从无尘室的建立到机台的移机建置安装，到第一个SiC产品的试产成功通过客户质量测试，我们的产品通过将近2,000个小时的各种电性、高温逆压偏压等信赖性验证，突破了许多难关，更加速了许多制程，今天见证了客户的产品在积亚自己的厂房中正式投片进行量产，这一份荣耀与骄傲是属于整个台亚集团的共同协作与努力。

台亚半导体新任董事长李国光表示，积亚半导体的同仁在王培仁总经理的领导之下，能在这么短的时间之内制造出如此高质量的产品并接受订单进行量产，真的非常的令人感动，紧接着将会加速推动积亚半导体的释股增资作业。

积亚半导体在7日正式将客户产品进行投片量产之后，将以生产SiC元件，主要聚焦制造基本家电、云端服务器电源供应器(server PSU)、太阳光电逆变器(PV inverter)等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器(OBC)、车用逆变器(traction inverter)等车载元件市场，挤身国际电动车供应链为目标。