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来源:ictimes发布时间:2024-06-092232浏览
询问 AI韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂,计划投资1000亿韩元,预计2025年9月投产,工厂规划产能为14.4万片/年。EYEQ Lab转型成为IDM公司,并计划在2025年左右进行IPO。
海外企业方面,三菱电机位于熊本县的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。意法半导体宣布将建造8英寸SiC制造工厂,计划于2026年开始生产。三安合资的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产。
中国企业方面,芯联集成的8英寸SiC工程批已于4月20日下线,合盛硅业计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产,士兰微拟在厦门建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,百识电子已具备国产8英寸SiC外延片量产能力,世纪金芯8英寸SiC加工线已贯通并进入小批量生产阶段,南砂晶圆正积极扩产,计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地,投资额15亿元,预计于2025年实现满产达产。
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