新思科技与台积电携手，推动先进制程芯片创新

新思科技与台积电近期深化合作，共同推动先进制程芯片的创新发展。双方针对N3/N3P与N2等制程技术，进行了广泛的EDA与IP协作，助力人工智能、高性能计算和移动设备设计实现突破。

此次合作中，新思科技展示了其在制程设计上的强大实力，提供了针对台积电先进制程技术的量产就绪设计流程，以及广泛的基础与界面IP产品组合。这些工具和产品不仅帮助设计团队实现了从旧制程到新制程的快速迁移，还确保了设计的高效能与低功耗。

同时，双方还共同开发了光子IC流程解决方案，以满足矽光子技术在功率、效能和晶体管密度方面的更高要求。这一创新技术将进一步提升系统性能，满足日益增长的数据处理需求。

新思科技与台积电的此次合作，不仅加强了双方的战略伙伴关系，也为整个芯片设计行业树立了新的标杆。随着先进制程技术的不断发展，期待双方能够继续携手，推动更多创新成果的诞生，为科技进步贡献更多力量。