​专注于IC设计，格见半导体获A轮融资

格见构知（上海）半导体（简称：格见半导体）近日完成了A轮融资，具体融资金额尚未透露。此次融资得到了微禾资本、混沌投资、鑫芯创投和中车时代高新投资等知名投资机构的青睐与参与。

格见半导体是一家专注于消费工业级实时微控制器芯片设计的创新型企业。公司由一群来自全球顶尖芯片设计公司的专家组成，他们在芯片产品定义、设计研发、量产导入以及市场销售等方面拥有超过十年的丰富经验。自2022年成立以来，格见半导体便致力于为客户提供高质量的MCU/DSP整体解决方案，以推动数字能源、工业数字化和高端消费等领域的发展。

据悉，格见半导体计划于2024年推出多款高性能、通用型及低成本型的实时微控制器产品，以满足不同客户的需求。此次A轮融资的成功，不仅为格见半导体的未来发展注入了强大的资金支持，也彰显了市场对其技术实力和发展前景的充分认可。