中电科：国产减薄机WG-1220已成功交付

北京中电科公司在半导体设备领域再次取得突破。日前，该公司自主研发并生产的WG-1220自动减薄机成功交付，标志着国产设备在高端制造领域的又一次重要进步。

WG-1220作为北京中电科的明星产品，是国内首创的自动减薄机。其独特的优势包括占地面积小、集成度高、适用性强等。这款减薄机适用于多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工，如硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等。其单主轴单工位的结构设计，使其占地面积仅为1.47平方米，极大地节省了生产空间。

北京中电科公司作为国内重要的半导体设备供应商，一直致力于集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售。公司承担着科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目，其产品在4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段有着广泛应用。

WG-1220的成功交付，不仅彰显了北京中电科在技术创新和产品研发方面的实力，也为国产设备在高端制造领域的应用提供了有力支持。