盛美半导体推出先进封装带框晶圆清洗设备

近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）推出了针对先进封装应用的带框晶圆清洗设备，标志着他们在半导体前道技术领域的进一步创新。

这款新设备配备了创新的溶剂回收系统，可以高效清洗半导体晶圆，并且实现了近100%的溶剂回收和过滤效果，显著减少了化学品用量，从而节约了生产成本并降低了环境影响。盛美上海已经与一家中国集成电路制造商合作完成了首台设备的安装和验证，展示了设备在实际生产中的可行性和效果。

盛美上海董事长王晖博士表示：“我们凭借丰富的行业经验和卓越的客户关系，致力于推动先进封装技术的持续发展。这款带框晶圆清洗设备将在半导体行业向先进封装和后道三维集成设计转型的过程中发挥重要作用，吸引更广泛的客户群体。我们致力于可持续发展，通过提供可回收溶剂的设备，帮助客户降低生产成本，减少资源浪费。”

该设备不仅配备了多种工艺适配选项，还能够在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，确保了高效的生产运行。其可处理标准晶圆和带框晶圆，灵活性和效率得到了进一步的提升。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司的这一创新举措将有助于推动半导体行业的进步，特别是在先进封装技术和生产效率方面。他们的带框晶圆清洗设备不仅展示了技术上的创新，还体现了对环境可持续性和客户成本效益的关注，预示着未来将在全球范围内获得广泛应用。