ASML前技术长展望：超数值孔径EUV技术未来可期

近日，ASML前技术长Martin van den Brink在比利时微电子研究中心的论坛上展望了半导体制造的未来。

他透露，ASML正开发从低数值孔径（low-NA）到高数值孔径（High-NA），乃至未来“超数值孔径”（hyper-NA）的EUV技术。

Martin van den Brink强调，超数值孔径EUV技术有望大幅度提升半导体制造的分辨率和效率，减少制程步骤，降低成本和能耗。他预测，ASML将在未来十年内构建涵盖多种数值孔径的单一平台。

目前，ASML的高数值孔径EUV设备已开始交付客户，并在荷兰Veldhoven设立了实验室，与Imec合作推进技术验证。同时，Imec也计划建立NanoIC试产线，为业界提供测试新技术的机会。

Martin van den Brink的展望不仅展示了ASML的技术实力，也凸显了半导体制造领域持续创新的重要性。未来，随着超数值孔径EUV技术的不断成熟，半导体制造将迈入一个全新的发展阶段。