晶心科、群联携手，合攻车用ECU

ictimes消息，存储器控制IC公司群联专精于Nand Flash控制IC，群联透露，上个月与国际大厂奔驰交流未来电动车架构，未来将集成更多SoC于中控系统。目前已与晶心科共同打造企业级服务器解决方案，未来更将联手攻车用领域。

群联指出，相较于过往ECU遍布汽车之中，未来中心化架构之下，将把各ECU集结至同一板子上，变成中心化的运算系统，届时大部分之SoC、存储器、CPU控制需求皆有所提升，并将由Central SSD进行主控，该控制IC便是由群联与晶心科携手打造，为世界唯二公司之一。

群联与晶心科合作已久，自去年推出企业级服务器解决方案，获市场青睐，旗舰级PCIe gen4 SSD控制芯片即采用晶心科的AndesCore N25F处理器，以更具有成本效益的解决方案突破性能瓶颈。据供应链业者更透露，该解决方案已造成竞争同业压力，蚕食部分市场。

双方积极取得更多车规认证，确保功能安全，包括ISO26262、ASPICE CL3等。

跨界、强强联手已是AI世代决胜关键，群联近期与联发科共同打造「aiDAPTIV+」，大幅降低AI模型微调运算的成本。