Q1台湾IC设计产值达3002亿，表现最佳！

据中国台湾工研院最新统计，2024年第一季度，中国台湾半导体产业总产值约为1.16万亿元新台币（以下单位一样），环比下降3%，但同比增长了15.7%。尽管受到传统淡季和工作天数减少的影响，预计第二季度将环比回升5.3%，达到1.22万亿元。

在各次级行业中，第一季度的表现不尽相同。IC制造业产值为7193亿元，环比下降4.3%；IC封装业产值987亿元，环比下降4.1%；IC测试业产值485亿元，环比微降0.6%。尽管如此，IC设计业由于客户库存需求回升，产值达到3002亿元，环比微增0.1%，为表现最佳的半导体次级产业。

展望第二季度，随着高性能计算需求的持续旺盛和大尺寸面板驱动IC需求的增加，IC制造业预计将环比增长7.6%，达到7743亿元；IC封装和测试业也将分别增长7.7%和9.5%，达到1063亿元和531亿元。

对于2024年全年，工研院预测中国台湾半导体产业总产值将达到5.1134万亿元，年增长17.7%。各个领域都将实现正增长，尤其是IC制造业，预计产值将达到3.2014万亿元，增长20.2%。IC设计业预计达1.2617万亿元，增长15.1%；IC封装业和测试业预计分别达到4344亿元和2159亿元。在IC制造行业中，晶圆代工和存储芯片制造将分别增长20.1%和22.4%。

中国台湾半导体产业在全球市场的竞争力不容小觑，特别是在技术创新和供应链管理方面。面对全球经济的不确定性，中国台湾半导体产业的逆势增长展现了其强大的韧性和适应能力，未来有望继续引领全球半导体市场的发展潮流。

这一积极的发展态势不仅为中国台湾经济注入了新的活力，也为全球科技产业的发展提供了坚实的支持。期待中国台湾半导体产业在2024年继续突破，创造更多辉煌成绩。