华天集成电路晶圆级封测基地项目完工封顶

据最新消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目在南京市发展和改革委员会的监督下，取得了阶段性的重要进展。该项目的3#厂房已全面封顶，1#厂房已建成并正在进行设备调试。该项目是省重大项目，旨在布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线和集成电路晶圆级封测生产线。

浦口发布的消息显示，华天江苏晶圆级先进封测基地项目总投资99.5亿元，占地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已经开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。

一期项目于2022年11月开始建设，2023年6月完成主体厂房封顶、10月设备陆续进线、12月完成生产工艺拉通。2023年10月18日，华天科技（江苏）有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。

这一系列的进展标志着华天集成电路晶圆级封测基地项目正朝着既定目标稳步推进。这不仅有助于满足集成电路行业日益增长的需求，还将为江苏乃至整个中国的集成电路产业发展注入新的动力。