失效分析设备简介

失效分析流程

微光显微镜EMMI（P-100）

EMMI测试系统又名光发射显微镜，是器件失效分析中漏电定位的重要工具。P-100 EMMI测试系统是仪准科技自有品牌，进入中国已经有15年之久。目前国内拥有三安光电、中兴通讯、智芯微电子、欧司朗、北京772所、MPS、乐山菲尼克斯、深圳明微、国家软件测评中心等几十家知名客户。

EMMI和OBIRCH二合一系统TIVA

一 、漏电定位手段有三种

1、侦测光子（EMMI)

2、激光刺激侦测阻抗变化(TIVA&VBA）

3、侦测热（Thermal）

聚焦离子束FIB

电子光学

NICol非浸没式超高分辨率场发射扫描镜筒，配有：
• 高亮度肖特基场发射电子抢，用于提供稳定的高分辨率分析电流

• 60度双物镜透镜，支持倾斜的样品

• 全自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔

• 连续电子束电流控制和优化的光阑角度

• 电子枪安装和维护简单－自动烘烤，自动启动，无需机械合轴

• 双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜

• 两级扫描偏转

• 双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜

• 电子源寿命至少24个月

电子束分辨率

在好的工作距离下

• 30keV下STEM0.7nm

• 1keV下1.4nm15keV下1nm

• 1keV下电子束减速模式1.2nm

12寸探针台PW-1200

● Failure analysis 集成电路失效分析

● Wafer level reliability晶圆可靠性认证

● Device characterization 元器件特性量测

● Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)

● IC Process monitoring 制程监控

● Package part probing IC封装阶段打线品质测试

● ESD&TDR testing ESD和TDR测试

● Microwave probing 微波量测(高频)

● Solar太阳能领域检测分析

● LED、OLED、LCD领域检测分析

I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer

MainFunction

Open/ShortTest

I/VCurvetracerAnalysis

IddMeasuring

PowerLeakageTest

激光开封机Laser Decap

一应用领域

⑴ MEMS ⑵IGBT

⑶ 功率器件 ⑷ 航空航天领域

二功能

⑴ 开封封装器件（塑封）

超声波扫描显微镜SAT

一 、提高生产效率和产量，使用ECHO 的设备和软件：

（1）容易的设置和使用

（2）工艺过程监测

（3）合格/失效分选

（4）专业认证

二、SONIXTM扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

三、SONIXTMEcho-LS能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。

I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer

MainFunction

Open/ShortTest

I/VCurvetracerAnalysis

IddMeasuring

PowerLeakageTest

X射线X-ray

二、客户的主要受益范围 :

1、准确，快速，可重复的手动及自动检测。

2、对微小部件进行高功率, 高精度检测。

3、简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能，如：eHDR

酸开封机Decap

一 优点：

- 创新的软件

- 动态刻蚀时间调节

- 多酸冲洗选项

- 占地面积小

扫描电镜SEM

•电子束电流范围:1pA-400nA

•加速电压:200V–30kV

•着陆能量范围:20eV–30keV

• 水平视场宽：10mm工作距离下为3.0mm（对应于最小放大倍率x29）

•10mm分析工作距离1kV时电子束分辨率:1nm

•轻松安装和维护的电子枪–自动烘烤、自动启动、无需机械合轴

•保证的最短灯丝寿命：24个月

离子刻蚀机RIE-1C

设定好工艺配方后“一键式”操作

可处理一片4英寸晶片或多枚切片

工艺完成时响铃通知

安全设施以保护操作员和设备

紧凑式设计

小体积可节省空间

高速精密切割机 Allied TechCut 5™

可快速更换的夹具系统

Y轴可自动进行样品提升，调整范围为0.05"(1.27mm)-3"(76mm)每分钟

Y轴通过手轮手动操作进行调整

可调锯片速度范围：500-5000RPM

可以通过高速自动回缩装置调整切割深度

可以通过调整力度（低、中、高）来自动优化进给率

自动研磨机Allied MultiPrep™

前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率

后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率

精确主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转

双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度）

6倍速样品自动摆动

8倍速样品自动旋转

真空镶嵌机 Allied Tech Press 3™

5分钟内镶嵌两个样品

带键盘输入的7寸彩色LCD触摸屏控制所有功能

直观的界面针对生产力和功能进行了优化

安全传感器要求在启动前必须完全关闭卡口盖

一触式或瞬时式冲头伸缩

紧凑，占地面积小 防止碰撞、腐蚀和发热的外壳

ZEISS显微镜

•具有优化的操作理念

•拥有更高衬度和更高分辨率的新型光学系统

•基于“向前看”理念的升级设计

•保证稳定性和免震动工作的创新设计

•可选配使操作更加舒适的自动功能

•接触的人机工程学设计使操作使用变得简单无比

•实现高品质和可在线数字图像的集成系统

IR红外显微镜

一 、应用领域

⑴ MEMS

⑵ 封装测试

⑶ 航空航天领域

二 、功能

⑴ 可以穿透硅层，观察Si层底下的线路

赵工

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zhaojh@kw.beijing.gov.cn

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