芯联集成与理想汽车携手深化汽车芯片合作

芯联集成与理想汽车近日正式签署了一项战略合作框架协议，标志着双方将在碳化硅领域展开全面合作。根据协议，芯联集成将与理想汽车携手推进产品化进程，共同提升市场竞争力。同时，双方还在探讨未来在模拟IC等领域进一步深化合作的可能性。

芯联集成作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域广泛，包括智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能等。

据悉，2023年，芯联集成实现了营业总收入约53.25亿元，同比增长15.59%。公司经营性净现金流约27.3亿元，同比增长104.63%。在碳化硅领域，芯联集成已实现了量产，月产出超过5000片，且产品性能已达到世界领先水平。此外，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，预计将于2024年通线，届时收入贡献将超过10亿元。

芯联集成CEO赵奇表示，碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线，公司计划在未来实现全球30%的碳化硅市场占有率。